近年来，随着碳化硅技术的不断成熟，行业对碳化硅功率器件的应用需求正日益趋向多样化、集成化及轻量化。碳化硅功率器件具有极低的门极电荷与导通阻抗、极高的开关速率以及高耐温等优良特性，使其能够高频率地运行。因而采用碳化硅功率器件，有助于整机端降低功率损耗、提高功率密度以及提升转换效率等。

　　近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标志着罗姆在功率半导体领域战略布局的一次重要调整。自2022年罗姆公司宣布进入GaN功率半导体领域以来，该公司一直在寻求提升其在这一领域的市场竞争力。GaN功率半导体因其高效能、高频率和高功率密度等特性，被广泛认为是下一代功率半导体技术的关键

　　近日，功能安全专家小组FSG中国正式公开宣布成立，由普华基础软件、IAR、秒尼科(Munik)、芯来科技、恩智浦(NXP)、Parasoft、瑞萨电子(Renesas Electronics)七家领先企业一同组成初始成员阵容。 这一举措标志着国内外顶尖的芯片及IP供应商、嵌入式开发工具制造商、操作系统提供商、软件测试专家和功能安全技术服务企业已经联合起来，形成了强有力的组织。FSG中国将致力于推动嵌入式功能安全(FuSa)技术和认证的发展，助力中国企业提升产品质量和功能安全合规性

　　意法半导体近期推出了一款专为汽车应用设计的电源管理芯片——SPSB100。这款新产品以其高度的灵活性和强大的功能，成为了Stellar车规微控制器等高集成度处理器的理想搭档。 SPSB100芯片的设计最大限度地考虑了汽车电气系统的复杂性。用户都能够根据系统的实际需求，自由设置上电顺序，确保各个部件能够按照预定的顺序安全、稳定地启动。同时，该芯片还支持输出电压和电流值的优化调整，使得整个电气系统能更高效地运行。 在应用领域方面，SPSB100展

　　微软近期透露了一项创新功能，旨在让Windows用户能像使用苹果的AirDrop一样，在iPhone与PC之间便捷地传输文件。这一名为Phone Link的应用，是微软专为Windows平台打造的无线连接解决方案，它不仅允许用户直接在电脑上查看手机通知和接听来电，还即将加入设备间文件共享的功能。 详细来说，当Windows用户想要分享文件时，系统界面中将出现一个手机图标选项，用户都能够选择将文件发送到iPhone或另一台PC上。而在iOS端，“链接至Windows”这款应用将以共享扩

　　近日，紫光同芯与经纬恒润正式签署战略合作协议，双方将依托各自业务和资源优势，在智能驾驶、智能网联、智能座舱、新能源和动力系统、车身及底盘域等多个关键领域展开全面、深入的合作，携手推动汽车产业的创新与发展。 紫光同芯高级副总裁、汽车电子事业部常务副总经理黄钧与经纬恒润董事、副总经理范成建博士作为双方代表郑重签署战略合作协议。紫光同芯总裁岳超与经纬恒润董事长、总经理吉英存博士现场见证了这一重要时刻。   双

　　以“拥抱算力新时代，启动25新征程”为主题的2024开放数据中心大会冬季全会（以下简称ODCC冬季全会）在昆明成功举办。本次峰会汇聚众多业内精英，一同探讨新形势下，数据中心所有的领域的最新动态和发展趋势。华为参加了全员会议、新技术与测试工作组以及网络工作组三场活动，并在网络工作组会发表演讲。

　　北京时间12月9日晚，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告，公司实际控制人拟由无实际控制人变更为中国电子信息产业集团有限公司（下文简称：中国电子）。至此，华大九天正式告别无实际控制人的历史。 按照公告所显示的内容：为加快打造EDA等集成电路核心优势能力，解决国家产业瓶颈问题，尽快形成对国内集成电路产业的关键支撑作用，中国电子集团作为公司第一大股东的控股股

　　近日，第四届全国光子技术论坛(大湾区)在深圳技术大学举行。达实受邀前往论坛现场，分享了物联网产品与创新技术应用。

　　基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这一些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。 创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这一些器件很适合电机控制、电源、可再次生产的能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度

　　武汉天源环保股份有限公司（以下简称“天源环保”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在深圳签署了战略合作协议。

　　可以看到，数据库技术作为数字化的经济的基石，在全世界内正经历着由传统架构向云原生、智能化的转型。而AI技术的融入，使得数据库系统在性能优化、自动化管理、智能决策等方面展现出前所未有的潜力。

　　全球微电子工程领域的领先企业Melexis近日宣布，成功推出了一款名为MLX90833的新型压力传感器芯片。这款芯片采用了创新的Triphibian™技术，能够在2至70bar的广泛范围内精准测量气体和液体介质的压力。 MLX90833芯片的最大亮点在于其高度集成的设计。所有功能都被巧妙地封装在紧凑的SO16封装中，这使得它在实际应用中更方便快捷和高效。此外，该器件在出厂前已经经过了严格的校准，确保能够输出精准的绝对压力读数。 为了方便用户的集成和使用，MLX908

　　开源技术日益成为数字化的经济发展的重要支柱，正加速从社区走进行业变革中，给千行百业的数字化与智能化发展带来了巨大的想象空间。

　　近日，2024第二届国家新一代自主安全计算系统产业集群融通生态大会在梅溪湖国际文化艺术中心隆重召开。

　　近日，小马智行与广汽埃安在广汽集团番禺总部举行Robotaxi战略合作签约仪式，双方将进一步合作打造具备商业运营竞争力的Robotaxi规模化量产车型，一同推动全无人Robotaxi量产商业化落地。

　　Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。这一些产品均采用了创新的铜夹片CCPAK1212封装技术，为行业树立了功率密度和性能的新标杆。 CCPAK封装设计独特，能够承载高电流，寄生电感更低，同时热性能卓越。这些特性使得新推出的MOSFET很适合电机控制、电源管理、可再次生产的能源系统和其他高耗电应用。 值得一提的是，该系列还包含了专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET(ASFET)。这一些器件不仅性能出众，还能满足AI服务器对热插拔功能