金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，乐山市京运通半导体资料有限公司请求一项名为“一种用于单晶硅片的循环脱胶办法及其脱胶体系”的专利，公开号 CN 119346520 A，请求日期为2024年9月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种用于单晶硅片的循环脱胶办法及其脱胶体系，将脱胶后的混合液转移至脱胶废水槽内静置沉积，将上层液体经过滤和加热，得到正常通明的混合循环水时，参加3kg～7.5kg 的脱胶剂与混合循环水在收回水箱内混合制备得到二次脱胶液进行脱胶工序，根据脱胶体系将较少数的脱胶剂与混合循环水混合，将脱胶后的混合液循环再次使用，削减脱胶剂的用量。

　　天眼查资料显现，乐山市京运通半导体资料有限公司，成立于2021年，坐落乐山市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱160000万人民币，实缴本钱10000万人民币。经过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体资料有限公司参加招投标项目7次，专利信息44条，此外企业还具有行政许可97个。