采用时分复用技术，可构建高效、可扩展的PCIe互连架构，优化链路利用率，并降低系统复杂性，支持分布式AI集群和高性能计算网络的纵向扩展与横向扩展。• 支持带宽扩展、低延迟及高效数据传输，适用于AI、云和HPC系统• 通过智能流量复用提升链路利用率，简化架构，支持可扩展的解耦与池化计算• 进一步扩展Rambus业界领先的PCIe IP产品组合，覆盖交换机、控制器、重定时器与调试解决方案，全面支持下一代AI基础设施

  业界领先的芯片与半导体IP供应商Rambus Inc.（纳斯达克代码：RMBS）今日正式推出集成时分复用（TDM）功能的PCIe® 7.0交换机IP作为旗下先进互连IP产品组合的最新成员，该产品旨在满足人工智能、云计算及高性能计算（HPC）系统对带宽、延迟和可扩展性日渐增长的需求。

  随着AI基础设施规模的逐步扩大与架构复杂度不断的提高，系统模块设计人员面临着在CPU、GPU、加速器与 NVMe存储之间高效传输海量数据的严峻挑战。Rambus支持TDM的PCIe 7.0交换机IP专为帮助满足这些需求而打造，可更灵活、高效地利用PCIe链路，支持新一代解耦与池化计算架构，同时保持低延迟与确定性性能。

  Rambus全新交换机IP基于最新PCIe 7.0标准打造，专对于需要超高带宽密度、先进流量管理与无缝扩展能力的下一代AI与数据中心SoC进行深度优化。通过集成TDM功能，该交换机可让设计人员在共享链路上智能调度与复用流量，最大限度提升交换架构利用率，同时支持从大规模AI训练到低延迟推理与数据传输等多样化负载场景。

  Rambus半导体IP高级副总裁兼总经理Simon Blake-Wilson表示：“AI的加速发展正从根本上重塑系统架构，单纯增加通道数或端点数量已不足以满足需求。凭借集成TDM的PCIe 7.0交换机IP，Rambus为系统架构师提供了全新的扩展自由度，可高效、确定性地扩展带宽，同时降低复杂度并提升整体系统利用率。这是支撑下一代高端AI集群与HPC网络实现规模化扩展的关键使能技术。”

  IDC半导体与使能技术副总裁Jeff Janukowicz表示：“AI基础设施的核心竞争力日益体现在数据在异构计算与内存资源之间的传输效率。随着下一代互联技术不断演进，能够提升链路利用率、支持灵活流量编排的先进PCIe交换机技术，将成为构建可扩展、超高的性价比AI平台的关键支撑。”

  Rambus支持TDM的PCIe 7.0交换机IP可无缝集成至高端ASIC平台，并与Rambus完整的PCIe 7.0 IP产品组合形成互补，包括控制器、重定时器与调试解决方案。这些IP产品协同助力客户加快产品上市速度，同时满足现代AI基础设施对性能、功耗与可靠性的严苛要求。

  该产品进一步巩固了Rambus在高速接口IP领域的长期领头羊，彰显公司持续致力于提供差异化互联技术，助力客户攻克AI、云计算与HPC基础设施最严峻挑战。

  Rambus是一家业界领先的芯片与半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验，我们成为高性能内存子系统解决方案的先驱，为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈问题。无论是云端，边缘，或手中的互联设备，这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性，以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的使用者真实的体验。更多有关信息，请访问rambus.com网站。

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